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安信恒发小间距显示屏倒装工艺技术发表时间：2021-01-04 16:39作者：g 小间距LED封装技术的发展革新 Innovation of Small Spacing LED Packaging Technology SMD （表贴技术）：先把晶元封装成灯珠，再用高温回流焊把灯珠焊接在PCB板上,随着技术及工艺的完善，稳定性不断提高。 正装COB:直接将芯片固晶在PCB板上，芯片电极在正面，通过引线键合实现其电气连接，省略了将LED芯片封装成灯 珠及通过 高温回流焊两大流程，缩短工艺路径，减少对芯片的损伤，可靠性得到显著提升。 倒装COB:在正装COB基础上优化，芯片电极直接与PCB板键合，无需焊线、回流焊，解决了传统工艺虚焊、连焊、断线的问题， 进一步缩短工艺路径，同时降低热阻、提升光品质，可靠性进一步提高。
SMD
倒装COB COB技术优势 Advantages of COB Technology
抗压防撞，强势防护 将芯片直接封装在PCB板上，表面使用环 氧树脂封装，光滑平整，更耐磨防撞。 采用独特显示面板处理技术，表面平整无 缝隙，可直接擦拭，易清洁维护，降低专 业维护的难度。 正面防护等级IP65 ,实现防水、防尘、防 潮、防氧化、防静电。 面光显小/安全健康 采用高填充因子光学设计，实现“点”光源到"面"光源的转换，观看时无像素颗粒感，有效降低光强辐射，抑制摩 尔纹、避免长时间观看 产生的炫目和刺痛感，不易产生视觉疲劳，实现完美近屏体验。
宽视域，0—180。观看无偏色
COB封装无需面罩防护，视域大幅度提升， 实现 0-180°观看无偏色、无死角，使观看者在各个角 度均能获得优质显示效果. 高刷新率，提升视觉舒适度 采用自主研发的播控系统，支持3840Hz的超高刷新率输出，驱动解码急速响应，摆脱图像残影，使画面播放细腻流 畅，观看视觉更舒适； 摄取画面稳定无波纹无闪烁，应对动态显示画面，图像边缘清晰，有良好的动态表现力，将图像信息准确真实地还原。
高刷新 低刷新
采用显示屏直接与铸铝箱体固定设计，中间无塑料套件， 相比传统显示屏，热传导效率更高、散热更快。 箱体内采用高效率的、超薄PFC开关电源，无风扇、 零噪音。
可靠的结构设计 采用无套件设计，与高性能导热铝镁箱体直接固定连接，热传导快、温升低，显示屏寿命更长。 箱体底部采用专利滑轮结构， 分散膨胀系数，减少热膨胀引 起的发光芯片挤压损坏。 自主设计的铝镁箱体（热传导快、温升低）
逐点一致化校正技术 首创逐点一致化校正技术，实现对每颗LED进行色度和亮度校正，彻底解决LED发光像素亮度、色度不一致问题，消 除显示屏斑驳、色块、马赛克等现象，均匀度98%以上。 现场校正可将显示屏恢复到出厂时清晰、均匀、色彩鲜亮的显示效果。
校正前 校正后
倒装COB技术优势 Advantages of Flip-chip COB Technology 高稳定性 倒装工艺无需焊线，解决了焊线、连焊、断线等问题引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题，产品稳定性大幅度提高 高效节能、高亮度、高对比度 节能优势明显，同等亮度条件下高效节能50% ,屏体表面温度大幅降低。 采用倒装结构LED芯片，电极下沉，封装体积减小，有效增大发光面积，更高的画面亮度和面板黑度，亮度可提高15% 对比度最高可达20000 : 1 高色深、宽视域 灰阶位数最高可做到16bit,支持HDR功能，可体现更多、更细腻的显示细节。 无线封装表面无遮挡,配合平面化光学设计优化，大视角下不偏色，可达到近180度。 更高像素密度 采用无引线工艺，COB封装在设计灯珠直径时不再受制于支架尺寸的限制，实现更高像素密度，倒装COB是小间距显示的终极方案。倒装COB产品方面已经可以将点间距 最小做到0.5mm，能达到Micro LED水平。 北京安信恒发科技有限公司 24小时服务热线：400-099-7909 |
