北京安信恒发科技有限公司
Beijing Anxin Hengfa Technology Co., Ltd

安信恒发小间距显示屏倒装工艺技术

发表时间:2021-01-04 16:39作者:g

小间距LED封装技术的发展革新

Innovation of Small Spacing LED Packaging Technology


SMD (表贴技术):先把晶元封装成灯珠,再用高温回流焊把灯珠焊接在PCB板上,随着技术及工艺的完善,稳定性不断提高。

正装COB:直接将芯片固晶在PCB板上,芯片电极在正面,通过引线键合实现其电气连接,省略了将LED芯片封装成灯 珠及通过

高温回流焊两大流程,缩短工艺路径,减少对芯片的损伤,可靠性得到显著提升。

倒装COB:在正装COB基础上优化,芯片电极直接与PCB板键合,无需焊线、回流焊,解决了传统工艺虚焊、连焊、断线的问题,

进一步缩短工艺路径,同时降低热阻、提升光品质,可靠性进一步提高。





                                                                         SMD






                                                倒装COB

COB技术优势

Advantages of COB Technology

抗压防撞,强势防护

将芯片直接封装在PCB板上,表面使用环        

氧树脂封装,光滑平整,更耐磨防撞。

采用独特显示面板处理技术,表面平整无

缝隙,可直接擦拭,易清洁维护,降低专

业维护的难度。

正面防护等级IP65 ,实现防水、防尘、防 潮、防氧化、防静电

面光显小/安全健康

采用高填充因子光学设计,实现“点”光源到"面"光源的转换,观看时无像素颗粒感,有效降低光强辐射,抑制摩 尔纹、避免长时间观看

产生的炫目和刺痛感,不易产生视觉疲劳,实现完美近屏体验。

     

                                 

宽视域,0—180。观看无偏色



COB封装无需面罩防护,视域大幅度提升, 实现

0-180°观看无偏色、无死角,使观看者在各个角

度均能获得优质显示效果.




高刷新率,提升视觉舒适度

采用自主研发的播控系统,支持3840Hz的超高刷新率输出,驱动解码急速响应,摆脱图像残影,使画面播放细腻流 畅,观看视觉更舒适;

摄取画面稳定无波纹无闪烁,应对动态显示画面,图像边缘清晰,有良好的动态表现力,将图像信息准确真实地还原

    

                                                                        高刷新                                                                         低刷新

 领先的散热设计

采用显示屏直接与铸铝箱体固定设计,中间无塑料套件,

相比传统显示屏,热传导效率更高、散热更快。

箱体内采用高效率的、超薄PFC开关电源,无风扇、

零噪音。


可靠的结构设计

用无套件设计与高性能导热铝镁箱体直接固定连接,热传导快、温升低,显示屏寿命更长。

箱体底部采用专利滑轮结构, 分散膨胀系数,减少热膨胀引 起的发光芯片挤压损坏


自主设计的铝镁箱体(热传导快、温升低)

逐点一致化校正技术

首创逐点一致化校正技术,实现对每颗LED进行色度和亮度校正,彻底解决LED发光像素亮度、色度不一致问题,消 除显示屏斑驳、色块、马赛克等现象,均匀度98%以上。

现场校正可将显示屏恢复到出厂时清晰、均匀、色彩鲜亮的显示效果。


    

                         

                             校正前                                                                                     校正后



     


倒装COB技术优势

Advantages of Flip-chip COB Technology

高稳定性

倒装工艺无需焊线解决了焊线连焊断线等问题引起的LED灯不亮闪烁光衰大等问题产品稳定性大幅度提高


高效节能、高亮度、高对比度

节能优势明显,同等亮度条件下高效节能50% ,屏体表面温度大幅降低。

采用倒装结构LED芯片,电极下沉,封装体积减小,有效增大发光面积,更高的画面亮度和面板黑度,亮度可提高15%

对比度最高可达20000 : 1


高色深宽视域

灰阶位数最高可做到16bit,支持HDR功能,可体现更多、更细腻的显示细节。

无线封装表面无遮挡,配合平面化光学设计优化,大视角下不偏色,可达到近180度。


更高像素密度

采用无引线工艺,COB封装在设计灯珠直径时不再受制于支架尺寸的限制,实现更高像素密度,倒装COB是小间距显示的终极方案。倒装COB产品方面已经可以将点间距

最小做到0.5mm,能达到Micro LED水平。

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